芯片领域动作不断, 日本 20 家企业将与台积电合作开发芯片制造技术
来源:界面 发表于2021-06-01 17:44:27 编辑:时寒峰

  原标题:芯片领域动作不断, 日本 20 家企业将与台积电合作开发芯片制造技术

  芯片制造已经成为各国「兵家必争之地」,据媒体周一报道,包括电子元件制造商斐电(Ibiden)在内的约 20 家日本企业将与台积电合作,在日本的一个研发中心开发芯片制造技术。

  日经新闻援引知情人士的消息报道,该研发中心将投资 370 亿日元(约合 3.37 亿美元),日本政府将支付其中的一半,但报道未披露具体消息来源。

  需要注意的是,随着 5G 基础设施、自动驾驶技术、数据中心和人工智能的发展,芯片需求也在日益增长,日本希望与台积电合作,帮助日本国内半导体制造商保持竞争力。


  与此呼应的是,日本近期在芯片领域动作不断,试图重拾昔日辉煌。5 月 26 日就有日本媒体报道,日本政府希望台积电和索尼投资 1 万亿日元(92 亿美元)建造日本 20 纳米半导体工厂,为汽车、工业机械和家电生产芯片。

  今年 2 月份台积电还表示,将斥资约 1.78 亿美元在东京附近开设一家材料研究子公司。

  在亚洲成为芯片制造「扛把子」之后,疫情引发的供应链扰乱让全球各国意识到了问题的严重性,纷纷希望发展本国芯片制造业。除了日本,欧盟也在试图拉拢台积电欧洲设厂,欧盟委员会希望 2030 年欧洲在全球半导体生产中的份额翻倍至 20%,同时将生产 的 2 纳米芯片。此外,美国也召开了数次芯片峰会,希望为芯片制造行业发展提供一系列资金和政策支持。

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