「地芯科技」获近亿元 A 轮融资，专注 5G 物联网射频芯片
原标题：「地芯科技」获近亿元 A 轮融资，专注 5G 物联网射频芯片
获悉，5G 射频芯片研发商「地芯科技」已完成近 1 亿元人民币 A 轮融资，本轮融资由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资持续加注，青桐资本担任独家财务顾问。该公司的历史投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等。
地芯科技联合创始人吴瑞砾表示，本轮融资一方面将用于扩充研发、销售、运营以及客户支持团队，另一方面将用来加强备货。
地芯科技成立于 2018 年，专注于 5G 物联网射频芯片的研发，主要有射频前端和射频收发机两条产品线。其中，射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT 以及专网等场景，可覆盖各类物联网市场，目前已有 5 款产品成功量产。射频收发机系列主要应用于 5G 小基站、多模物联网、无人机图传系统以及各类无线专网，已有产品完成工程样品流片并计划于 2021 年实现量产。
吴瑞砾告诉 36 氪，目前公司已和绿米、顺舟科技、飞比、快住科技、立达信等下游应用商达成合作。随着多款产品陆续量产以及市场的铺开，2021 年出货量有望大幅提升。
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